Майор
Сообщений всего: 59
Дата рег-ции: Март 2021
|
Шаг BGA становится всё меньше, сигналы — быстрее. Традиционные методы разводки перестают работать, а любой просчёт в импедансе превращает плату в источник помех. Как сохранить целостность сигнала в HDI, используя микропереходы, «бульвары» и разводку по технологии «собачья кость»? В статье «Согласование импеданса при проектировании HDI печатных плат», переведённой с английского специалистами А-КОНТРАКТ, разобраны стратегии, которые действительно работают.
Анонс:
В материале рассмотрены критерии перехода к высокоскоростным сигналам (время нарастания < 6×Td), методы разводки трасс, выходящих за пределы посадочного места BGA, а также организация «бульваров», позволяющая увеличить плотность разводки. Приведены расчётные зависимости ширины проводников от расстояния до опорного слоя и целевого импеданса, рекомендации по выбору диаметров микропереходов с учётом соотношения сторон и стандартов IPC. Отдельно разобраны паразитные LC-эффекты переходных отверстий, их влияние на согласование и способы минимизации.
Читайте статью на сайте А-КОНТРАКТ — https://a-contract.ru/publikacii...m_content=160726
www.a-contract.ru
==
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники. |
Без описания
