для Mishanya. ну.. берем кусочек медной проволоки диаметром 3 - 4 мм по длине микросхемы потом выравниваем его.. лудим.. покрываем одну сторону микросхемы флюсом.. дальше варианты - просунуть под сторону которую будем выпаивать кусочек проволочки диаметром 0.1 и делаем петельку что б потянуть когда припой расплавиться или хватаем за одну сторону пинцетом - вариант для смд- аккуратненько ложим на одну из сторон залуженую проволочку и равномерно прогреваем все выводы одновременно с помощью прислоненного к ней паяльника и понемногу тянем микросхему.. суть думаю понятна.. выпаивал таким образом и дип и смд компоненты в полевых условиях.. сори за стиль написания - шифт издох на радиоклавке и пока чинить влом.
(Добавление)
для sibiryak - ерунда - не ерунда но этот метод 1 раз реально выручил - клиент неправильно назвали тип модуля который у него стоит.. я взял необходимую плату и погнал в другую область.. когда вылезла ошибка пришлось таким методом ацп ад7730 с одной платы снимать и на другую переставлять.. а микрухи ети довольно нежные.. получилось.. а девайс оный ето весы автомобильные в которых от грозы эта микруха издохла.. так что пригодиться smile.gif(Отредактировано автором: 05 Декабря, 2012 - 08:18:03) |